双信デバイス

沿革(History) 

1990年 3月:双信電機(株)100%出資にて当初ビデオ関連機器の基板アッセンブリ及び
          製造を目的に高信エレクトロニクス(株)を設立、7月より操業開始
1991年 3月:CSA(カナダ)初年度審査合格   
1992年 4月:BEAB(英国電子機器承認協会) サーベランス合格
1994年 4月:ISO9002認証取得
1995年10月:双信電機叶迢ネ工場よりハイブリッド ICを生産移管開始
1996年 4月:ハイブリッドICを生産移管完了
1997年 3月:ISO9001 認証取得
1998年12月:第2工場棟(モジュールAssy専門工場)増築
1999年 1月:第2工場棟 操業開始  
2001年 9月:ISO14001 認証取得
2003年 3月:ISO9001 2000年版認定移行合格
2003年 3月:積層誘電体フィルタを生産開始
2004年 3月:第3工場棟 操業開始
2006年 3月:光通信関連製品の加工・組立開始

2009年 4月
:(株)エム・エレックと合併し、双信デバイス本社工場に商号変更  
2010年 4月:銀(Ag)系厚膜印刷基板の新省力化ラインによる生産開始
2011年 4月:銀(Ag)系厚膜印刷基板の新2号ライン増設
2012年 4月:積層誘電体フィルタ用新外観検査機導入、厚膜印刷基板の新3号ライン増設
2013年 3月:実装・組み立てラインを立信電子へ移管
2014年10月:銅(Cu)系厚膜印刷基板の新省力化ラインによる生産開始
2016年10月:双信デバイス葛{崎工場の全製品を移管




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(株)エム・エレック→双信デバイス(株)宮崎工場→双信デバイス(株)

1984年 5月:日本ガイシ梶モmGK>との技術提携契約に基づき潟Gム・エレックを設立、
           7月より操業開始:銀(Ag)系厚膜印刷基板を製造開始
1989年12月:第2工場棟を増築(産業機器用基板の増産対応)
1992年 3月:銅(Cu)系厚膜印刷基板を製造開始
1993年 3月:日本ガイシ の100%出資会社となる
1996年10月:双信電機鰍P00%出資会社となる
2000年 4月:第3工場棟を増築(移動体端末用基板の増産対応)
2002年 3月:ISO14001認定取得 
2004年 8月:品質改善の為に大幅な工場改修・レイアウト変更(第2工場棟、第3工場棟)
2005年 6月:銀-銅複合基板を製造開始(車載用)
2007年 4月:LTCC回路基板を量産開始(産業用)
2008年 12月:銀(Ag)系厚膜印刷基板の省力化ラインを高信エレクトロニクス鞄烽ノ新設
2009年 4月:高信エレクトロニクス鰍ニ合併し、双信デバイス葛{崎工場に商号変更
2016年10月:工場老朽化により双信デバイス宮崎工場の操業を停止

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