1990年 3月:双信電機(株)100%出資にて高信エレクトロニクス鰍設立
          ビデオ関連機器の生産開始
1994年 4月:ISO9002認証取得
1995年10月:ハイブリッド IC生産開始
1997年 3月:ISO9001 認証取得
1998年12月:第2工場棟 増築
1999年 1月:プラズマディスプレイ生産開始  
2001年 9月:ISO14001 認証取得
2003年 3月:積層誘電体フィルタ生産開始
2004年 3月:第3工場棟 増築
2006年 3月:光通信関連製品生産開始

2009年 4月
:(株)エム・エレックと合併し、双信デバイスへ商号変更  
2010年 4月:銀系厚膜印刷基板自動化
2013年 3月:実装・組み立てラインを立信電子へ移管
2014年10月:銅系厚膜印刷基板自動化



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(株)エム・エレック→双信デバイス(株)宮崎工場の沿革

        1984年 5月:日本ガイシ梶モmGK>との技術提携契約に基づき潟Gム・エレックを設立
                   7月より操業開始:銀(Ag)系厚膜印刷基板を製造開始
        1989年12月:第2工場棟を増築(産業機器用基板の増産対応)
        1992年 3月:銅(Cu)系厚膜印刷基板を製造開始
        1993年 3月:日本ガイシ の100%出資会社となる
        1996年10月:双信電機鰍P00%出資会社となる
        2000年 4月:第3工場棟を増築(移動体端末用基板の増産対応)
        2002年 3月:ISO14001認定取得 
        2005年 6月:銀-銅複合基板を製造開始(車載用)
        2007年 4月:LTCC回路基板を量産開始(産業用)
        2008年 12月:銀(Ag)系厚膜印刷基板の省力化ラインを高信エレクトロニクス鞄烽ノ分室として新設
        2009年 4月:高信エレクトロニクス鰍ニ合併し、双信デバイス鰍ヨ商号変更(宮崎工場)
        2016年10月:工場老朽化により双信デバイス宮崎工場の操業を停止

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